- 鎢鉬鉭鈮錸難熔金屬材料全系列、彌散銅、硬質(zhì)合金
產(chǎn)品中心
鎢銅合金(Tungsten Copper Composite - WCu)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
- 鎢銅電子封裝材料既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給材料的應(yīng)用帶來(lái)了極大的方便，鎢銅合金具有可調(diào)整的熱膨脹系數(shù)，與不銹鋼，可閥合金，硅，砷化鎵，氮化鎵，氧化鋁（黑、白）等可良好匹配。- 星耀新材鎢銅合金性能處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，作為典型的P/M材料，我們的產(chǎn)品孔隙率極低，BET法測(cè)定的比表面為國(guó)內(nèi)同行的一半（選用5*5*52mm樣品100只比較）。這樣，產(chǎn)品具有良好的氣密性，氦質(zhì)譜儀檢漏測(cè)驗(yàn)《5*10-9Pa·m3/S可完全通過(guò)。
- 星耀新材鎢銅合金產(chǎn)品不添加任何活化燒結(jié)元素如鐵、鎳、鈷、錳。具有良好的熱導(dǎo)性能及熱膨脹匹配性能。用于電子封裝（熱沉）的鎢銅合金，可根據(jù)客戶的要求定做：WxCuy, x+y=100
產(chǎn)品特性:
幾種典型的鎢銅合金性能：
| 牌號(hào) | 鎢含量Wt% | 銅含量Wt% | 密度g/cm3 | 熱導(dǎo)率W/(M.K) |
熱膨脹系數(shù)(10-6/K) |
|---|---|---|---|---|---|
| W90Cu10 | 90 ± 1 | 余量 | 17.0 | 180 - 190 | 6.5 |
| W85Cu15 | 85 ± 1 | 余量 | 16.4 | 190 - 200 | 7.0 |
| W80Cu20 | 80 ± 1 | 余量 | 15.6 | 200 - 210 | 8.3 |
| W75Cu25 | 75 ± 1 | 余量 | 14.9 | 220 - 230 | 9.0 |
| W50Cu50 | 50 ± 1 | 余量 | 12.2 | 310 - 340 | 12.5 |