- 鎢鉬鉭鈮錸難熔金屬材料全系列、彌散銅、硬質(zhì)合金
產(chǎn)品中心
鉬銅合金(Molybdenum Copper - Mo-Cu)
產(chǎn)品簡介：
- 用與電子封裝（熱沉）的鉬銅合金，與鎢銅合金類似，同樣具有成分可調(diào)性，從而具有可調(diào)節(jié)的熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)。- 鉬銅合金相比較于鎢銅合金，其密度較低，但熱膨脹系數(shù)較大。
產(chǎn)品特性：
幾種典型的鎢銅合金性能
| 牌號(hào) | 鉬含量 Wt% | 銅含量 Wt% | 密度g/cm3 | 熱導(dǎo)率W/(M.K) | 熱膨脹系數(shù)(10-6/K) |
|---|---|---|---|---|---|
| Mo85Cu15 | 85± 1 | Balance | 10 | 160 - 180 | 6.8 |
| Mo80Cu20 | 80 ± 1 | Balance | 9.9 | 170 - 190 | 7.7 |
| Mo70Cu30 | 70 ± 1 | Balance | 9.8 | 180 - 200 | 9.1 |
| Mo60Cu40 | 60 ± 1 | Balance | 9.66 | 210 - 250 | 10.3 |
| Mo50Cu50 | 50 ±0.2 | Balance | 9.54 | 230 - 270 | 11.5 |
產(chǎn)品用途:
- 微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件，高性能的引線框架；
- 軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。