產(chǎn)品簡介：

- 鎢銅電子封裝材料既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計，因而給材料的應(yīng)用帶來了極大的方便，鎢銅合金具有可調(diào)整的熱膨脹系數(shù)，與不銹鋼，可閥合金，硅，砷化鎵，氮化鎵，氧化鋁（黑、白）等可良好匹配。
- 星耀新材鎢銅合金性能處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，作為典型的P/M材料，我們的產(chǎn)品孔隙率極低，BET法測定的比表面為國內(nèi)同行的一半（選用5*5*52mm樣品100只比較）。這樣，產(chǎn)品具有良好的氣密性，氦質(zhì)譜儀檢漏測驗(yàn)《5*10-9Pa·m³/S可完全通過。 

- 星耀新材鎢銅合金產(chǎn)品不添加任何活化燒結(jié)元素如鐵、鎳、鈷、錳。具有良好的熱導(dǎo)性能及熱膨脹匹配性能。用于電子封裝（熱沉）的鎢銅合金，可根據(jù)客戶的要求定做：WxCuy, x+y=100

   

產(chǎn)品特性:

幾種典型的鎢銅合金性能：

牌號	鎢含量Wt%	銅含量Wt%	密度g/cm3	熱導(dǎo)率W/(M.K)	熱膨脹系數(shù)(10-6/K)
W90Cu10	90 ± 1	余量	17.0	180 - 190	6.5
W85Cu15	85 ± 1	余量	16.4	190 - 200	7.0
W80Cu20	80 ± 1	余量	15.6	200 - 210	8.3
W75Cu25	75 ± 1	余量	14.9	220 - 230	9.0
W50Cu50	50 ± 1	余量	12.2	310 - 340	12.5

產(chǎn)品用途:

微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件，高性能的引線框架；軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。