鎢鉬鉭鈮錸難熔金屬材料全系列、彌散銅、硬質(zhì)合金 國內(nèi)貿(mào)易:13910065485 國際貿(mào)易:18002107381 17734463699 18002107142 13837967256 xyxc@xyxc.ltd sales@starshining.cn 中文 | English 首頁 關(guān)于我們 公司簡介 企業(yè)文化 資質(zhì)榮譽(yù) 廠區(qū)概貌 技術(shù)中心 裝備能力 產(chǎn)品中心 鎢系列 鎢合金系列 鉬系列 鉬合金系列 氬弧焊鎢電極 藍(lán)寶石長晶爐及熱場(chǎng)鎢鉬部件 電子封裝及熱沉材料 錸及錸合金 鉭鈮系列 陶瓷及其他 彌散銅系列 復(fù)合材料 應(yīng)用領(lǐng)域 藍(lán)寶石長晶爐熱場(chǎng) MOCVD加熱器 氬弧焊用電極 電阻焊行業(yè) 電子封裝及熱沉材料 石英連熔爐難熔金屬部件 真空/氣氛難熔部件 玻璃窯爐鉬電極及水套 射線屏蔽和發(fā)生器部件 工業(yè)配重部件 安全和防御用零部件 核電及能源用部件 半導(dǎo)體離子注入部件 太陽能及平板顯示用濺射靶材 測(cè)溫用鎢錸熱電偶 電光源及電真空零件 航空航天用部件 彌散銅應(yīng)用 高純金屬應(yīng)用 質(zhì)檢中心 技術(shù)探討 聯(lián)系我們 首頁 關(guān)于我們 公司簡介 企業(yè)文化 資質(zhì)榮譽(yù) 廠區(qū)概貌 技術(shù)中心 裝備能力 產(chǎn)品中心 鎢系列 鎢合金系列 鉬系列 鉬合金系列 氬弧焊鎢電極 藍(lán)寶石長晶爐及熱場(chǎng)鎢鉬部件 電子封裝及熱沉材料 錸及錸合金 鉭鈮系列 陶瓷及其他 彌散銅系列 復(fù)合材料 >應(yīng)用領(lǐng)域 藍(lán)寶石長晶爐熱場(chǎng) MOCVD加熱器 氬弧焊用電極 電阻焊行業(yè) 電子封裝及熱沉材料 石英連熔爐難熔金屬部件 真空/氣氛難熔部件 玻璃窯爐鉬電極及水套 射線屏蔽和發(fā)生器部件 工業(yè)配重部件 安全和防御用零部件 核電及能源用部件 半導(dǎo)體離子注入部件 太陽能及平板顯示用濺射靶材 測(cè)溫用鎢錸熱電偶 電光源及電真空零件 航空航天用部件 彌散銅應(yīng)用 質(zhì)檢中心 技術(shù)探討 聯(lián)系我們 彌散銅應(yīng)用 首頁 彌散銅應(yīng)用 彌散強(qiáng)化銅合金(ODSC)的優(yōu)勢(shì) 軟化溫度高達(dá)930℃,反復(fù)退火不軟化、不變型 硬度超過HRB 84,強(qiáng)度高,疲勞性能和耐磨性能好 高的導(dǎo)電率和熱導(dǎo)率 耐輻射能力強(qiáng),能抵抗受輻射導(dǎo)致的性能退化 在電阻焊電極行業(yè)表現(xiàn)非常優(yōu)異: 抗軟化,耐磨,耐燒蝕,使用壽命長 電焊次數(shù)高,是普通鉻釩銅的5-8倍 焊接時(shí)不粘電極,對(duì)于鎳、鋅及鍍鎳、鍍鋅板的焊接是最佳選擇 高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能,良好的高溫性能 避免虛焊現(xiàn)象,焊接時(shí)無火花產(chǎn)生 降低更換頻率,減少成本 氧化鋁彌散銅用途: XYM15推薦用以做集成電路封裝器件,熱沉,真空管,微波管,X射線管器件,電氣接插件,電刷彈簧,高能磁場(chǎng)線圈等場(chǎng)合,在有輻射場(chǎng)合(比如反應(yīng)堆)做散熱器; XYM35軋制扁線,拉制異型棒材,線材,用以做繼電器和開關(guān)彈簧用型材,引線框架,接觸支座, 散熱器,斷路器零件,轉(zhuǎn)子用異型棒材,電阻焊電極和縫焊輪,接插件,同時(shí)要求高強(qiáng)度,高硬度和 高導(dǎo)電性能、特別是經(jīng)過高溫加工后的零件; XYM60電阻焊電極,電池行業(yè)鎳帶焊針,氣保焊導(dǎo)電嘴,要求高溫后仍保持高強(qiáng)度,高硬度和高 導(dǎo)電率的零件; 主要應(yīng)用領(lǐng)域 電阻焊電極材料: 電阻焊是指待焊件組合后,通過電極施加壓力,利用電流通過接頭的接觸面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱進(jìn)行焊接的方法。 焊接電極是各類電阻焊設(shè)備中重要的易耗部件。在服役過程中承受著電流循環(huán)、壓力循環(huán)及熱循環(huán)。適用于鎳片、低碳鋼板、鍍鋅板、合金電鍍鋼板、 不銹鋼等銅鋁的焊接。具有高溫強(qiáng)度和抗蠕變性能;焊接鍍鎳、純鎳及鍍鋅板良好的抗粘性能;焊接時(shí)無火花,焊接產(chǎn)品無黑點(diǎn);使用壽命比鉻銅或鉻鋯銅長6-10倍。 引線框架和熱沉材料: 隨著IC 產(chǎn)業(yè)的快速增長和封裝技術(shù)向高集成度、多層次及短、小、輕、薄的方向發(fā)展, 電子封裝材料的厚度已由0. 4mm、0. 38mm、0. 25mm向0. 20mm、0. l0mm、0. 03mm 等更薄方向發(fā)展。因此對(duì)電子封裝材料的品種設(shè)計(jì)、制造技術(shù)和工藝水平提出了更高的要求。其中引線框架是集成電路的骨架,又是半導(dǎo)體芯片與外界的連接電路和芯片的散熱通道。因此,框架材料不僅要具有高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性,還要具有高的強(qiáng)度、硬度,耐熱和耐氧化性能。彌散強(qiáng)化銅合金能較好地滿足上述要求,是制作引線框架的良好材料。 電接觸材料: 電觸頭是電器開關(guān)中最關(guān)鍵的接觸元件,承擔(dān)著接通、斷開負(fù)載電流的任務(wù),反復(fù)的敲擊要求觸頭須有較高的硬度和高溫強(qiáng)度。實(shí)驗(yàn)表明:在直流馬達(dá)開關(guān)中用Al2O3彌散強(qiáng)化銅合金取代AgCdO15或AgCdO20,不但價(jià)格比銀基觸頭材料低,而且使用壽命可達(dá)20~30萬次,大大超過AgCdO15材料的使用壽命(10萬次)和AgCdO20材料的使用壽命。 產(chǎn)品鏈接: 彌散銅 返回首頁 一鍵咨詢 聯(lián)系我們
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